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Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik


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September 2012

Beschreibung

Beschreibung

Immer häufiger werden dreidimensional strukturierte elektronische Schaltkreise und Baugruppen eingesetzt mit dem Ziel, die Funktionalität signifikant zu steigern. Die Autoren beschreiben in dem Band, welche Herausforderungen sich hieraus für den Entwurf neuartiger Baugruppen ergeben - und sie präsentieren erste Lösungen. Dabei sind die Inhalte so aufgebaut, dass sie dem Entwurfsfluss folgen. Die vorgestellten Lösungen beziehen sich jeweils auf Projekte, die tatsächlich realisiert wurden.

Inhaltsverzeichnis

From the Contents: 3D-Systeme.
Möglichkeiten und Herausforderungen moderner 3D-Systeme.
Layoutrepräsentationen im 3D-Entwurf.
Modellierung und Simulation.
Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D-Systemen.
3D-Simulation von Strukturen zur Modellgenerierung.
Layoutentwurf.
Herausforderungen bei der Automatisierung des Layoutentwurfs von 3D-Systemen.
Eine Methodik zur Nutzung von klassischen IP-Blöcken in 3D-Schaltkreisen.

Innenansichten

Portrait

Prof. Jens Lienig leitet das Institut für Feinwerktechnik und Elektronik-Design der TU Dresden, wo seit Jahren zum 3D-Entwurf geforscht wird. Unter seiner Betreuung entstanden mehrere erfolgreiche Dissertationen auf diesem Gebiet. Dr. Manfred Dietrich leitet die Abteilung "Mikroelektronische Systeme" am Fraunhofer Institut, Institutsteil Entwurfsautomatisierung, in Dresden. Seit Jahren ist diese Abteilung in verschiedenen Industrie- und Förderprojekten auf dem Gebiet des 3D-Entwurfs integriert; sie arbeitet also aktiv an vorderster Stelle auf diesem neuen Arbeitsfeld mit.
EAN: 9783642305726
Untertitel: 2012. Auflage. 100 schwarz-weiße und 10 farbige Abbildungen, Bibliographie. eBook. Dateigröße in MByte: 11.
Verlag: Springer Berlin Heidelberg
Erscheinungsdatum: September 2012
Seitenanzahl: viii215
Format: pdf eBook
Kopierschutz: Adobe DRM
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