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Failure Modes and Mechanisms in Electronic Packages


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gebunden
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November 1997

Beschreibung

Beschreibung

With the proliferation of packaging technology, failure and reliability have become serious concerns. This invaluable reference details processes that enable detection, analysis and prevention of failures. It provides a comprehensive account of the failures of device packages, discrete component connectors, PCB carriers and PCB assemblies.

Inhaltsverzeichnis

Introduction. Electronic packaging. Why failures occur.
Failure detection. Failure analysis. Failure modes. Failure
mechanisms.
Failure models. Failure preventions. Summary. Appendices.
References.
EAN: 9780412105913
ISBN: 0412105918
Untertitel: Sprache: Englisch.
Verlag: SPRINGER VERLAG GMBH
Erscheinungsdatum: November 1997
Seitenanzahl: 370 Seiten
Format: gebunden
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